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2023年2月26日 26日. 机械设备. 关注碳化硅设备国产化突破和加速. ——行业周报. 机械设备. 沪深. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 300 与硅基半导体材 1 天前 来源：大半导体产业网 2024-07-04. 重庆三安意法碳化硅项目预计8月底实现衬底厂的点亮通线，主设备已进厂。. 据西永微电园官微消息，日前，重庆三安主设备进机仪式 SEMI大半导体产业网
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2 天之前 预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。三安意法碳化硅项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8英 2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。 截至 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
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1 天前 三安光电、意法半导体决定联手布局，二者去年6月宣布在在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂 。 目前，重庆三安衬底厂主设备进场，这标志着重庆三安 2024年4月17日 根据调研情况，目前碳化硅衬底制造厂主流CMP设备的产能与设备增量关系为：每万片月产能对应4台设备。 因此，集微咨询（JW Insights）预测，2024和2025年 集微咨询发布 《中国CMP设备行业研究报告》硅片碳化硅 ...
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2023年10月20日 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】. 1、关键假设、驱动因素及主要预测. 关键假设：. 1）新能源汽 2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速-研究 ...
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2024年3月20日 作为国内SiC电阻法长晶设备领域的先行者和探索者，优晶科技持续开拓进取，不断精进大尺寸碳化硅长晶技术，帮助更多的企业顺利从6英寸向8英寸转型，助 天科合达8英寸导电型碳化硅产品的多项指标均处于行业内领先水平，已经达到了量产标准，8英寸的小规模量产定在2023年。. 3.山西烁科晶体有限公司. 2021年8月，山西烁科晶体有限公司成功研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题。. 2022年1月 ...10余家企业参与，5年内碳化硅（SiC）将全面入8英寸时代 ...
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北京回收碳化硅厂设备_ 手机金农网 2018年4月6日-北京回收碳化硅厂设备我公司常年购销北京回收碳化硅厂设备,注册资金1000万, 面向全国周边常年购销压滤机、离心机、干燥机、蒸发器、制药厂设备、饲料 ...2022年7月31日 日本Engis目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅(SiC)基板厂商，并且日本产总研(注一)也经测试认可已采用相关的设备。. 虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板相对困难，但是在高阶蓝光LED表现上却是 engis SIC碳化硅 研磨抛光设备-公司新闻-玖研科技（上海 ...
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2024年4月17日 根据调研情况，目前碳化硅衬底制造厂主流CMP设备的产能与设备增量关系为：每万片月产能对应4台设备。因此，集微咨询（JW Insights）预测，2024和2025年中国大陆碳化硅衬底制造用CMP设备增量约为100 台。根据目前主流CMP设备厂商的大概报 2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总. 1、山东天岳先进科技股份有限公司（688234）. 公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。. 碳化硅半导体材料项目计划于 2026 年 ...盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑 ...
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2023年7月7日 宇晶股份：碳化硅切片设备唯一实现国产化，公司碳化硅切割、研磨、抛光设备已经实现小批量出货。 高测股份 ： 公司碳化硅金刚线切片机已签订销售订单9台（ 三安光电 ），基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求，预计2023年下游将会维持高景气需求。碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。碳化硅外延设备_产品与技术_纳设智能官方网站 - Naso Tech
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2024年1月24日 疯狂的碳化硅，国内狂追！. 来源：全球半导体观察 原作者：竹子 2024-01-24 14:37:58. 近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。. 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议 ...2024年1月6日 全力冲刺设备进场. 1月4日，在山西转型综改示范区中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目建设现场，1.6万平方米的厂房高高矗立，近200名建设者克服严寒，坚守一线，正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等，为月底设备进场全力冲刺 中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目：全力 ...
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2023年11月22日 我们判断，碳化硅长晶设备开发壁垒介于蓝宝石、半导体级硅基材料之间，且短期 内由于衬底厂商利用外购设备、加速抢占 ... 2）FY23Q2-FY24Q1：尽管下游需求保持旺盛，但受限于设备备件短缺和新厂建设 延迟，公司产能不及预期，营收总体 ...2022年3月3日 行家说消息 2月27日，深圳市纳设智能装备有限公司新制造车间成功出厂了高温化学气相沉积设备，该设备专门用于第三代半导体碳化硅芯片生产的外延生长环节，纳设智能碳化硅外延设备的量产将大大提高我国先进半导体设备的进口替代、自主创新能力。纳设智能新厂成功量产碳化硅外延设备-三代半快讯
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2023年7月17日 淄博俊业陶瓷设备厂 地处我国清代著名文学家蒲松龄故居之南，孝妇河畔，厂址紧邻张博之路。是一家开发生产高铝陶瓷产品、蜂窝陶瓷、碳化硅产品生产设备的民营企业。改革开放以来，我厂跟市场需求，不断开发新产品，现主要产品品种有：LJ200-360 ...2020年10月21日 碳化硅材料整线关键工艺设备共22 种，下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状，和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状 在我国进行产业升级的浪潮中，SiC材料以其独特的性能 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？
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碳化硅烧结炉是生产碳化硅材料的关键设备，经该设备反应烧结的碳化硅产品，具有优良的工艺性能。 碳化硅烧结炉力度均匀，反应完全、化合含量高、质量好；配有脱蜡系统，强化脱蜡效果，炉内气氛更稳定；延长了碳毡及发热材料的使用寿命。Explore a collection of articles and insights on various topics shared by writers on Zhihu's column platform.知乎专栏
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碳化硅化学气相沉积外延设备-纳设智能官方网站-碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。2024年6月5日 另外，对于碳化硅衬底宏观缺陷检测的出货阶段，目前仍然需要人工参与，但是正在研发一种设备来替代人工，目前已经有了样机。. 在宏观检测阶段，需要查看透明片下面是否有污染或崩边等问题。. 衬底和外延片的出货检测主要由日本的Lasertec和美国 碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
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2023年7月14日 虽然市场产销两旺，但我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体大规模应用的关键。. 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为 ...2024年4月10日 碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备（ source：华工科技 ） 华工科技指出，作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。过去，这一市场被海外厂商高度垄断，国内晶圆厂每年要花近20亿元购买切割 与AI算法结合，国产碳化硅检测设备亮相！-电子工程专辑
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2 天之前 4月 23, 2024. 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。. 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。. 来源：南京大学官网. SiC不仅是关系国防安全的的重要 ...预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。三安意法碳化硅项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8英寸碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币，将有力推动重庆三安碳化硅衬底厂主设备进场，预计8月底通线
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2017年5月10日 建碳化硅厂需要设备和投资年产碳化硅6000吨项目投资建设可行性分析论证报告.doc有一部分设备或是需要自制、或没有统一的型号,其具体选择见下面说明:1 高温制备SiC冶炼块的热工设备是专用的碳化硅电炉,其结构由炉底、内面镶有电极 碳化硅微 ...4 天之前 碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。. 长晶：核心环节，通过物理气相传输法（PVT）在高温高压的条件下，将碳化硅原料气化并沉积在种子晶上，形成碳化硅单晶锭。. 切片：将碳化硅单晶锭沿着一定的方向切割成薄片。. 研磨：去除 ...碳化硅圆晶切割方法及相关设备市场预测与企业概述 - 艾邦 ...
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2022年8月12日 设备导入环节面临设备选型，现有方案适合用哪些设备生产，需要通过一台一台设备来试产。 现在全球主要半导体企业，都在努力提升碳化硅的产能，Fab厂抢购半导体设备已是业内常态，有没有抢购到适配的设备，是能否增加SiC器件产能的关键因素。2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速-研究 ...
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2023年7月17日 国内厂 商主要为晶盛机电、华海清科等。目前晶盛机电已成功研发 12 英寸硅片减薄机。 ... 碳化硅外延设备：主要用于在碳化硅衬底上生长碳化硅外延层。 碳化硅外延生长方法 包括化学气相沉积（CVD）、液相外延（LPE）、分子束外延（MBE ...马可波罗网 > 大城县津大坩埚厂 > 产品中心 > 其他铸造设备及配件 > 津大坩埚厂石墨碳化硅坩埚 ... 厂家供应金属镜面加工设备 势必锐镜面加工设备 辊压机床 HYZ2氧气呼吸器 矿用巷道环境便携式2小时氧气呼吸器 钢结构恒温泳池、水处理系统、空气能恒温 ...「其他铸造设备及配件」津大坩埚厂石墨碳化硅坩埚-大城县津 ...
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2024年4月19日 南京大学科技成果推介 第一百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1. 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的第一 ...2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_中国
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2024年1月16日 碳化硅设备：2024 SIC开启放量 加速设备国产化替代. 近期，随着多款搭载800V平台的车型发布，以及头部材料厂商扩产计划超预期，碳化硅产业链迎来频繁催化。. 我们认为，需求端新能源车+光伏上量与供给端良率突破或于2024 年迎来共振，碳化硅有望迎接
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